隆华科技公告转债发行，规模约7.99亿元，设股东配售及网上申购，T日定在7月30日(周五)，我们认为其上市定位可能在112元附近，中签率大约0.0038%。

　　关键申购信息

　　正股分析

　　公司旗下拥有平面显示靶材、高分子复合材料以及传统节能环保业务三大板块，迎国产替代机遇。公司成立于1995年，目前已形成平面显示靶材(四丰电子、晶联光电)、高分子复合材料(科博思、兆恒科技、海威复材)及传统节能业务三大板块，分开来看：

　　1)平面显示靶材业务主要由公司控股子公司四丰电子和晶联光电承担，下游客户包括京东方、TCL华星等主流面板企业。其中四丰电子是国内钼靶行业龙头，大尺寸宽幅钼靶已实现批量供货，高纯溅射钼靶亦可用于半导体制造;晶联光电主营氧化铟锡(ITO)靶材，打破海外厂商对ITO靶材的垄断。 整体来看，相较于半导体芯片，平面显示用靶材在纯度和技术难度上略低，公司在高纯钼靶和ITO靶领域实现技术突破，是国内平面显示靶材行业具备产业优势的企业。2020年公司电子新材料板块营收占比约15%，毛利率约25%;

　　2)当前公司高分子复合材料已覆盖树脂、橡胶、泡沫及复材等多类别，下游应用领域为军用飞机、船舰、轨交减震及风电，受相关产业景气度影响高。本期转债募投资金将用于控股子公司科博思扩产，新增PVC结构芯材、PET结构芯材、轨交通用减振系统、高性能橡塑和聚氨酯弹性减隔振系统等产品产能，此外兆恒科技新生产基地预计年底投产，产能拓展至2万立方(公司预计产值约4亿元)。整体来看，公司下游军工型号任务定型并逐步量产、风电装机增长，公司复合材料板块有望维持高景气;

　　3)传统节能业务看点不多，主要围绕石油、化工客户提供换热器，以及对工业用水、市政污水进行处理。2020年公司节能环保板块营收占比62%，营收同比下降8.58%。

　　综合来看，公司通过连续并购相继布局面板靶材、高分子材料领域，实现了业务的全面转型，但业务焦距度较低。分业务上，面板产业向国内转移，公司在钼靶、ITO靶领域具备产业优势，有望迎来国产替代机遇;下游军机定型、船舰放量，以及风电领域新增装机规模的增长亦有助于公司高分子材料业务发展。

　　正股估值不高，弹性一般，趋势向上，市场关注度不高。正股P/E(TTM)为29.86x，总市值69亿元，180日弹性39.26%，弹性一般。股价自5月以来沿5日线逐级提升，距离上方重要压力位置仍较远。由于正股规模不大，过去几年业绩增长不突出，机构关注度不高，我们认为公司业务虽不聚焦，但转型势头初显，在下游景气度维持背景下，公司业绩有望稳健增长。叠加当前半导体板块个股普遍处于高位，后续情绪若溢出，低位材料方向或迎来补涨机会。

　　条款及定价

　　转债规模较小，债底保护一般。本期转债规模约7.99亿元，初始转股价7.76元，最新平价约97元。转债评级AA-，期限6年，票面利率分别为0.40%、0.70%、1.00%、1.60%、2.40%、3.00%，到期赎回价格115元，面值对应的YTM为3.31%，债底约为82.89元，债底保护性一般，其他条款保持主流形式。

　　定价层面，公司基本面尚可，正股经历了较长时间的调整，当前与可比公司(江丰电子、阿石创)已走出向上的形态，建议关注后续半导体情绪溢出、低位材料的补涨机会，转债条款常规。我们认为其上市定位可能在112元附近，股东配售比例60%，网上申购8.2万亿元，则中签率大约在0.0038%。