据最新消息显示,聚合顺将于近期发行可转债,债券简称为聚合转债,申购代码为713166,申购简称为聚合发债,原股东配售认购简称为聚合配债。那么,聚合发债价值分析怎么样呢?下文小编就给大家简单的讲一讲吧。
聚合发债怎么样 本次发行的原股东优先配售日及缴款日为2022年3月9日(T日),所有原股东(含限售股股东)的优先认购均通过上交所交易系统进行。认购时间为2022年3月9日(T日)9:30-11:30,13:00-15:00。配售代码为“715166”,配售简称为“聚合配债”。 值得一提的是,上机数控的主体信用等级为AA-,本次可转换公司债券的信用等级为AA-,有条件的朋友还是可以考虑申购的。那么,聚合发债什么时候上市呢?据小编了解,聚合发债大概率会在3月下旬上市,中签收益目前我们还未得知。
聚合发债怎么样
本次发行的原股东优先配售日及缴款日为2022年3月9日(T日),所有原股东(含限售股股东)的优先认购均通过上交所交易系统进行。认购时间为2022年3月9日(T日)9:30-11:30,13:00-15:00。配售代码为“715166”,配售简称为“聚合配债”。
值得一提的是,上机数控的主体信用等级为AA-,本次可转换公司债券的信用等级为AA-,有条件的朋友还是可以考虑申购的。那么,聚合发债什么时候上市呢?据小编了解,聚合发债大概率会在3月下旬上市,中签收益目前我们还未得知。
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