私募基金内幕传闻及内参(名单) 独家私募内参 据传,中茵股份 (600745股吧,行情,资讯,主力买卖)本周证监会将受理中茵股份增发预案,基本面面临革新。 据传,宁波韵升 (600366股吧,行情,资讯,主力买卖)将公告业绩增长超预期(原来为200%) 据传,天保基建 (000965股吧,行情,资讯,主力买卖)海通证券首次买入投资评级,公司目标价格16.20元。 据传,南京新百 (600682股吧,行情,资讯,主力买卖)招商证券首次给予公司烈推荐投资评级,公司目标价12元。 据传,英特集团 (000411股吧,行情,资讯,主力买卖)大股东有意进行重组,公司有望成为具有竞争优势的医药业龙头. 据传,珠三角水泥企业10月20日将发出上调水泥价格通知,上调幅度40~50元/吨。 据传,长航油运 (600087股吧,行情,资讯,主力买卖)中金公司将投资评级从"审慎推荐”上调至"推荐”。 据传,东安动力 (600178股吧,行情,资讯,主力买卖)国金证券首次买入评级,公司合理估值16元。 据传,四川路桥 (600039股吧,行情,资讯,主力买卖)近期公告13亿元大订单. 据传,天保基建 (000965股吧,行情,资讯,主力买卖)海通证券首次买入投资评级,公司目标价格16.20元。 据传,南京新百 (600682股吧,行情,资讯,主力买卖)招商证券首次给予公司烈推荐投资评级,公司目标价12元。 据传,一汽轿车 (000800股吧,行情,资讯,主力买卖)整体上市方案已经上报. 据传,青岛海尔 (600690股吧,行情,资讯,主力买卖)三季报业绩大幅预增,即将公告. 据传,长航油运 (600087股吧,行情,资讯,主力买卖)中金公司将投资评级从"审慎推荐”上调至"推荐”。 据传,广宇发展 (000537股吧,行情,资讯,主力买卖)重组资料上报,鲁能系整合开始,近期停牌. 据传,东安动力 (600178股吧,行情,资讯,主力买卖)国金证券首次买入评级,公司合理估值16元。 据传,彩虹股份 (600707股吧,行情,资讯,主力买卖)新能源建设项目彩虹光伏玻璃项目年底点火,国内首条年产50吨CCFL荧光粉生产线目前已顺利投产. 据传,兵装和中航在人民大会堂签约,中航将汽车资产的控股权全部转让给兵装,其中涉及东安动力 (600178股吧,行情,资讯,主力买卖)和长安汽车 (000625股吧,行情,资讯,主力买卖). 据传,陕西金叶 (000812股吧,行情,资讯,主力买卖)公司的主营业务为烟标等高档包装装潢产品的印刷,经过技术改进并引进大型凹印机后,年烟标生产能力为100万大箱左右,有望成为西北地区烟标印刷龙头企业。 据传,有机构提到华泰证券即将拿到上市批文,可关注参股公司宏图高科 (600122股吧,行情,资讯,主力买卖)的交易性机会。 据传,凌云股份 (600480股吧,行情,资讯,主力买卖)与奇瑞汽车签订合同开发新能源汽车零部件. 据传,风华高科 (000636股吧,行情,资讯,主力买卖)公司控股的长春奥普光电技术股份有限公司本周过会。 据传,水晶光电 (002273股吧,行情,资讯,主力买卖)公司大面阵高清数字成像系统滤光器件产业化项目,即将列入国家高技术产业发展项目计划及国家资金补助计划。 据传,林海股份 (600099股吧,行情,资讯,主力买卖)月底将停牌重组,军工企业借壳。 据传,大唐电信 (600198股吧,行情,资讯,主力买卖)大股东电信科学技术研究院有资产注入的计划,公司将借助增发构建完整的TD终端产业链,近日推出了包括电子阅读器(电子书)、手机炫装业务、U-game手机三款终端产品,微电子公司在 RFID方面有丰富的经验,定位物联网. 据传,国风塑业 (000859股吧,行情,资讯,主力买卖)大股东将通过公开征集转让股权。 据传,西仪股份 (002265股吧,行情,资讯,主力买卖)公司近期将对兵器装备集团财务公司增资,财务公司依托中国南方工业集团公司的强大实力,可以给公司的发展提供一个较好的融资平台,并且发展前景广阔,投资回报较高。 据传,西飞国际 (000768股吧,行情,资讯,主力买卖)月底停牌注入180亿飞机资产。 据传,广汇股份 (600256股吧,行情,资讯,主力买卖)近日将公告收购50亿吨储量的准东煤矿资产。 传闻求证 据传,京新药业与德国某知名药企签定了1200万美圆的合同 求证,传闻不属实。 据传,飞乐音响1。传闻公司控股子公司亚明照明公司正在准备上市 2。据传华鑫证券在做上市辅导 求证,亚明照明公司是我公司的全资子公司,是不可以上市的。华鑫证券是否在做上市辅导,公司也不清楚。 据传,索 芙 特今年会把好的资产注入 求证,公司暂没有听说此事。 私募牛股 华天科技 (002185股吧,行情,资讯,主力买卖):公司被评为我国最具成长性封装测试企业,由于公司是行业龙头企业,技术和成本优势十分明显,公司在引进国外先进设备基础上,通过消化吸收,不断组织技术攻关,自主开发并掌握一系列集成电路封装技术,并形成专有技术和知识产权,通过进一步技术攻关,逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术。
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