中国体系足以缓解芯片困局 突破技术短板并不需要很长时间

作者:佚名  文章来源:第一金融网   更新时间:2020/9/15 10:32:54  

  9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。当日起,台积电等芯片生产商将不能再供应芯片给华为,这对华为高端手机的打击是显而易见的。不过,中国工程院院士倪光南认为,对于关系到国计民生的关键信息基础设施以及一般的数据中心而言,采用先进的“中国体系”,足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响。

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  5月15日,为了打压中国高科技企业华为,美国商务部宣布加强出口管制,要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货,此后的订单在出口时将需要得到美方许可。8月17日,美国对华为的打压继续升级。美国商务部工业和安全局(BIS)当日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。此次升级后,除非有特殊许可,否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片,都不得供货给华为。有消息称,华为海思这几天会包一架货运专机到台湾,在14日之前运回所有此前订购的芯片。

  芯片“断供”将对中国高科技产业及关系到国计民生的关键信息基础设施带来怎样的影响?倪光南8日在广州举行的“中国信创黄埔论坛”上表示,中国的信息产业和美国有一定差距,但整体上并不是特别大。他表示,目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源,利用好人才和市场优势,“突破这些短板,并不会需要很长时间。”

  “美国这种霸道行径固然会对我国造成损害,但我们采用先进的体系设计,通过实现软硬件的高度协同,可以大大降低对单个芯片的要求。”14日,在接受《环球时报》专访时,倪光南进一步阐述了自己的观点,他表示,实践表明,对于关系到国计民生的关键信息基础设施(“关基”)以及一般的数据中心而言,采用先进的“中国体系”,足以缓解甚至基本不受上述芯片被“卡脖子”的影响。

  倪光南告诉《环球时报》记者,传统信息技术体系确实依赖于单个芯片的高性能,从而也依赖于高制程的芯片制造工艺,比如现时在金融、电信等行业占据垄断地位的大型业务系统、生产系统,都是美国“IOE”体系,它由IBM、Intel的高性能CPU、Oracle大型数据库软件以及EMC高端存储组成的,每个系统只使用少量(约数十到百余颗)CPU,所以单个芯片性能就非常重要,“如果不能摆脱这种传统体系的束缚,就会被美国的上述制裁牢牢地卡住脖子。”

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