日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的青柳工厂，昨日半夜传出火灾，火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库。公司虽然表明产线并未受影响，但公司受损以及火势未熄灭的现状或对IC载板的供给产生影响，进而影响本已涨价趋紧的封测产能及相关芯片供应。

据了解，IBIDEN青柳厂生产少量多样的产品，包含HDI与软硬结合板，特殊材料与美耐板等。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%，日本挹斐电(Ibiden)占全球IC载板约11%。

实际上，IC载板市场需求一直稳步增长。此前据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升空间。

尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

经梳理，A股主要IC载板企业包括深南电路、兴森科技、丹邦科技。

此外，根据此前获得的消息，受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30%，明年第一季将再全面调涨5-10%。率先开启涨价的是封测大厂日月光投控旗下日月光半导体。11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10%，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

业界消息显示，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10%，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20%，急单价格涨幅更达20～30%以上。

国盛证券郑震湘表示，大陆封测产能上升至高位。封测处于新一轮上升周期初始阶段，行业内有涨价趋势，预计产能紧张将持续到2021年。

对于投资标的，其推荐半导体代工、封测及配套IDM方面：三安光电、闻泰科技、士兰微;晶圆代工方面：中芯国际、华润微;封测方面：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

关联个股

深南电路、兴森科技