中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。

工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行，今后视疫情缓解情况，将召开面对面会议。

根据磋商结果，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话，双方协会将负责工作组的具体组织工作。

目前国内晶圆厂商扩产趋势明显，为半导体设备国产替代创造良机。根据SEMI报告，预计到2024年底，中国将新建八个300mm晶圆厂，并大幅提高300mm晶圆厂产能的市场份额至20%。晶圆代工方面，中芯国际、华虹半导体持续扩张产能;IDM方面，长江存储、长鑫存储逐步上量，产能扩张明显，士兰微、闻泰科技、华润微等也均有12英寸IDM产线投建计划。