先进封装概念梳理

甬矽电子：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

深科达：公司发行可转债募集资金用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOl检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

朗迪集团：公司通过收购股权及增资方式持有角(宁波)电子股份有限公司9.94%股权。

新益昌：公司半导体设备产品主要包括:半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。

康强电子：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口。

文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。

皇庭国际：皇庭国际成功收购并控股意发功率，跨界进入功率半导体领域。并与合肥市安巢经开区签约，就投资约5亿元建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目达成一致，主要建设功率器件封装测试生产线，并从事相关研发、生产及销售等工作。

飞凯材料：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用。

同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。

宏昌电子：公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层摸新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片全球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中，公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

德邦科技：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

芯基微装：公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。

晋拓股份：公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

芯原股份：2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

文一科技：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FOWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

方邦股份：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。

纳芯微：公司子公司苏州纳希微半导体有限公司开展封装测试相关业务，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。

兴森科技：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。