近日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”或“公司”，股票代码：605358）在上海证券交易所挂牌上市，本次公开发行股份4058万股，占发行后总股本的比例为10.13%。

据了解，立昂微成立于2002年3月，是一家专注于半导体材料和芯片的设计、开发、制造、销售为一体的高新技术企业，产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、微波射频集成电路芯片、8英寸半导体硅片、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

研发超投入，技术创新画新章

通过招股书可以发现，从2017年至2019年，公司每年的技术研发费用占当期营业收入的比例分别为6.01%、5.63%和 7.08%，意味着公司在研发的投入上不断增长，这也符合高新技术公司的要求。另一方面，也印证了公司强研发的决心。截至目前，公司的研发团队已经超过300人，而且研发人员都有国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的背景，具有超强的自主研发和创新能力，公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。公司通过承担国家级科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身在半导体材料及芯片领域的研发实力与技术积累。

快速应变，营收利润双丰收

2020年是严峻的一年，年初的新冠疫情、年中的洪涝灾害，使得整个市场环境非常差，公司迅速开展应对措施，在1-9月预计可实现的营收93，096.26万元至107，218.36万元，同比增长6.74%至22.93%，预计可实现的净利润10，959.33万元至12，981.55万元，同比增长0%至18.45%，如此成绩是值得赞扬的。大环境的改变，使得公司快速采取应对方案，促进产品交付，加快现金流，增强财务活力。

技术当先，产业链优势显现

据了解，半导体硅片是半导体产业的基础材料，是集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的生产载体，广泛应用在通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等产业上。而且随着技术的提高以及客户的需求，大尺寸半导体硅片成为我国半导体领域的重要战略目标，目前，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平还是存在一定的差距，但这个差距正在逐年减少。

公司是国内8英寸半导体硅片的重要生产企业，服务的客户中就包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子等中国“芯”产业链中的重要企业。另外，公司依托对8英寸硅片生产的技术掌控，逐步向12英寸硅片产业化方向进行突破，相信在不久的将来，公司定能带给市场新的希望。

坚定方向，立昂微未来可期

未来，随着相关产业的大力发展以及国家政策的大力支持，公司继续布局各个领域，争取在技术先进、自主创新等方面达到国际领先的水平。在公司路演现场，公司董事长王敏文表示，公司将持续以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂，本着审慎严谨的原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域的合作，力争攻克一系列的技术难关，进一步的延伸和完善产业链，最大程度上实现生产要素的整合和优势互补，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。同时，公司将重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，继而开拓新的利润增长点。

进入资本市场后，公司获得更大的舞台，同时也具有更多的机会，就让我们一起拭目以待，立昂微必将扬帆起航，奋勇向前。