中兴通讯增持旗下芯片公司中兴微电子的股份，侧面透露出了中兴通讯在研发上的方向。中兴微电子前身是中兴通讯的IC设计部，专门从事芯片研发，经营范围包括集成电路的设计、生产、销售等。

在通信厂商主攻的应用领域里，芯片门槛最高的板块是基站领域，基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同，从开始试用到批量使用需要较长时间成长。

据第一财经报道，企查查10月27日显示，深圳市中兴微电子技术有限公司发生股权变更，广东恒健欣芯投资合伙企业（有限合伙）、深圳市汇通融信投资有限公司退出。中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）在深圳市中兴微电子技术有限公司的股份比例从68.4%增加到87.22%。

中兴微电子前身是中兴通讯的IC设计部。1996年，中兴成立IC设计部专门从事芯片研发。而在2003年，中兴微电子成立，经营范围包括集成电路的设计、生产、销售（不含专营、专控、专卖商品）等。

在2021年度全球分析师大会上，中兴通讯表示，2021年内，包含个人终端、家庭终端等在内的消费者产品总出货量将超过1亿台，其中50%以上将采用中兴通讯的自研芯片。

此次对中兴微电子增持的完成也侧面透露出了中兴通讯在研发上的方向。

中兴通讯执行副总裁、首席运营官谢峻石在上述大会演讲中说：“2021年是中兴通讯战略周期中的关键一年，面向自2022年开始的下一个战略周期。”他说，中兴通讯将围绕“连接”和“算力”两大领域，持续研发芯片、算法、架构等底层技术，同时加大对重点产品技术领域和方向的探索。

对于中兴自研芯片的能力，谢峻石曾表示，中兴芯片是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。

从行业来看，芯片是全球最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及50多个行业，目前中国的半导体产业在设计、封装上达到了较高水平，而底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以海外厂商为主。

而在通信厂商主攻的应用领域里，芯片门槛最高的板块是基站领域，基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同，从开始试用到批量使用需要较长时间成长。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案商已成长为国际龙头，但整体还是偏低端应用。

中兴通讯相关产品线负责人在此前的采访中说，目前基于7纳米工艺，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，但对于中兴来说，自研芯片最关键的还是考虑业务可持续性，考虑的是整个供应链的安全，同时追求更大的性价比。

在上述大会的问答环节，谢峻石表示提到未来战略目标时表示，在下一个发展阶段，中兴通讯希望打造具有高韧性的经营性组织以适应风险和新业态，保持稳健的年增速，用两到三年时间迈入世界500强。

谢峻石说，中兴从三个方面加大了自身的供应链管理能力。包括研发方面做到高兼容、可替代，增加供应链的选择宽度，避免独供；同时加强与头部供应链企业的战略合作；并强化自己的预测能力，前面提到的打造高韧性组织，其核心目标之一也是为了更好提升预测功底，进而做到提前开展安全备料等应对。

同时，中兴将持续进行5G后向演进相关技术的研发，同时启动6G研究，力争逐步将一些关键技术提前应用，比如智能超表面技术等。

谢峻石说：“我们的目标是深度参与国内5G规模建设、持续优化海外主流产品、主流市场格局，保持以运营商业务为主的第一曲线的稳健增长。同时，开始加大政企领域的投入、消费者业务也进行了主动积极的调整，并逐步推进新业务布局，希望以政企、终端、新业务等为代表的第二曲线增长能够逐步显现。”