机构观点：半导体各环节公司业绩均大幅度增长，展望高景气持续A 股半导体多环节公司已发布中报，从Q2 单季度情况看，均延续Q1 高增长态势，部分超市场预期，判断全行业高景气度下半导体各环节公司全年业绩均有望高增。截至8月28 日，已有67 家半导体公司发布2021 年中报，其中设计公司31 家、封测公司7家、设备公司5 家、材料公司17 家、功率公司7 家。

　　设计公司21H1 同比增速在-100%-3500%区间，其中晶丰明源21H1 业绩同增3457%，领跑设计公司；封测公司21H1 同比增速在20%-270%区间，长电科技21H1 业绩同增261%；设备公司21H1 同比增速在-20%-470%区间，芯源微21H1 业绩同增464%，排名首位；材料公司21H1 同比增速在-50%-420%区间，神工股份21H1 业绩同增415%，增速领先；功率半导体公司21H1 同比增速在-30%-1310%区间，士兰微21H1 业绩同增1307%，排名第一。我们持续看好大陆半导体产业链各环节发展，上周我们也统计了各环节海内外近40 家公司对景气度判断，普遍认为景气度将持续到2022 年，乐观至2023 年。