9月23日，2020华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2020)在上海开幕，今年的主题聚焦5G联接、AI、云计算等技术的行业应用。上午主题演讲环节结束后，华为轮值董事长郭平、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为董事、企业BG总裁彭中阳等接受了记者的采访。

　　在当天的媒体见面会上，面对华为芯片储备量的问题，郭平对记者表示，“第三次升级的制裁，给华为生产运营带来了很大的困难，九月十几号才把储备的东西抢着入库。”

　　“关于‘地主家的余粮'，基站的To B业务还是比较充分的，手机芯片华为每年要消耗几亿个手机芯片，手机的储备还在积极寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府申请license。”郭平说。

　　此外，外界关注的焦点在于美国三道禁令均实行后，华为接下来将如何应对?郭平强调，美方对华为的制裁，不止会影响华为一家企业，还会给全球供应链、产业链带来深重的灾难。“比如，这场制裁也给日本带来了高达几万亿日元的经济损失。”郭平表示，美方能妥善考虑针对华为的芯片断供限制措施，如果美方愿意重新开放，展现出合作的姿态，华为愿意继续采用美方半导体设备及芯片方案。

　　“美方的制裁不仅是限制了华为，限制了非美国企业向华为供货，也对美国企业芯片的销售造成了很大的影响，我们希望美国进一步考虑，如果他们愿意提供芯片，我们愿意继续本着公平、全球化的原则继续采购和使用采用了美方技术的芯片。”郭平说。