公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等 不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。公 司已拥有14nm FinFET成功流片经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规 模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，公司在先进制程工艺节 点的技术已达到国内同行业厂商的领先水平。其中在“云”安全芯片领域，公司 的 CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps;新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 30Gbps，综合性能达到国 际龙头企业同类产品的技术指标，可满足高端云设备的安全需求;在“端”安全 芯片领域，公司是国内首家通过银行卡检测中心国际 PCI 5.1 标准测评的金融终 端安全主控芯片的企业，产业化应用位居国内前列;公司开发的车规级安全芯片， 符合 AEC-Q100 标准，为国内少数可为汽车及车联网通信安全提供安全芯片的厂 商之一。

　　公司财务情况

　　2017年-2020年底，公司的营业总收入分别为13，088.33万元、19，477.52万元、23，157.03万元、25，949.31万元;2017-2020年的年均复合增长率为18.66%;归母净利润分别为-640.40万元、319.66万元、3，113.64万元、4，574.46万元。

　　结合公司目前经营状况以及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司 2021 年度实现营业收入在 40，000.00 万元至 43，000.00 万元之间，较去年同期上升 54.15% 至 65.71%;预计 2021 年度实现归属于母公司股东的净利润在 6，500.00 万元至 8，000.00 万元之间，较去年同期上升 42.09%至 74.88%;预计 2021 年度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在4，500.00万元至6，000.00万元之间， 较去年同期上升 87.12%至 149.49%。公司 2021 年度营业收入预计同比增长，主 要系国内新冠疫情有所缓解、经济逐步复苏，且集成电路行业市场景气度提 升，公司销售情况向好所致。