6月22日，德明利（001309.SZ）开启申购，申购价为26.54元/股，申购上限为2万股，属于深交所主板，东莞证券为其保荐人。

　　德明利为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的我国高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

　　此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。

　　根据中国闪存市场（CFM）的统计数据测算，从存储容量角度看，2020年度公司在存储卡、存储盘等移动存储产品的全球市场占有率约为3.09%；从销售数量角度看，2020年度公司存储卡产品在全球存储卡产品细分市场占有率约为6.73%，公司存储卡和存储盘产品在全球移动存储产品市场的占有率约为6.07%，公司在存储卡、存储盘等移动存储细分领域具有较强的市场竞争优势。

　　在技术研发优势上，公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SK Hynix）、闪迪（SanDisk）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性。

　　另外，公司在存储卡、存储盘等产品领域的技术积累也为公司进一步延伸产品线，发展固态硬盘（如SSD、PSSD）、嵌入式存储产品（如eMMC、UFS）等更高价值量存储产品提供技术基础，自2019年开始，公司已开展固态硬盘模组产品的方案实施和产品推广，截至目前，公司的固态硬盘存储管理方案已逐步成熟并实现批量供货。

　　在产业链整合优势上，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了 “晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式，在此基础上，公司通过将自主研发的以闪存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现了公司技术方案的价值。公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。

　　据德明利透露，在报告期内，存储业务为公司营业收入的主要来源，人机交互业务尚处于前期市场开发阶段，收入占比相对较小。公司存储模组产品主要由NAND Flash存储颗粒和闪存主控芯片组成。闪存主控芯片与存储颗粒、PCB板等必要的组件集成、封测后形成存储模组产品。由于存储行业从资源供应和技术发展等方面均呈现自存储原厂由上而下的驱动发展，因此闪存主控芯片设计、固件方案开发及封装测试生产工艺等需要以适配NAND Flash存储晶圆的产品架构、技术参数、Flash品质和工艺水平等为基础。

　　财务方面，于2019年、2020年和2021年德明利营业收入分别约为6.46亿元、8.35亿元和10.80亿元。