晶盛机电:毛利率保持稳定,经营活动现金流大幅转好,新签订单持续向好

　　类别：公司研究 机构：东北证券股份有限公司 研究员：刘军,朱宇航 日期：2019-09-02

　　2019年上半年公司实现营业收入 11.78亿,同比下降 5.28%,归属于上市公司股东的净利润 2.51亿,同比下降 11.92%, 其中晶体生长设备实现收入 7.46亿,同比下降 28.11%,智能加工设备实现收入 3.15亿,同比增加 276.63%,实现较高增速。上半年综合毛利率 36.54%,同比下降 1.74pct,其中晶体生长设备毛利率40.10%,同比下降 0.86pct,智能化加工设备毛利率 34.20%,同比增长 0.24pct。

　　Q2单季度毛利率 39.18%,环比提升 5.48pct,同比提升 1.82pct,整体保持稳定水平。 分业务来看,核心设备晶体生长设备毛利保持在 40%左右,略微下降属于正常情况,符合之前判断,而毛利率相对较低的智能加工设备占比提升拉低了整体毛利率。光伏行业降本增效是必然趋势,会对各个环节造成不同程度的影响,设备的毛利率会随之降低亦属于预期之内的情况,其中对硅片设备环节的影响要小于其他环节,加之硅片及硅片设备环节的格局更加清晰和集中,公司作为行业绝对龙头有较强话语权和议价能力,随着产品性能提升导致单价稳定和规模化效应,可以进一步摊薄成本,预计长晶设备毛利率会在合理区间内平稳变化。

　　存货略有下降,经营活动现金流大幅转好,新签订单持续向好。 二季度末存货金额 12.38亿,同比和环比略有下降,上半年经营活动现金流 1.76亿,同比大幅增加 215.24%。二季度末公司未完成合同总计 27.29亿元,其中未完成半导体设备合同 5.75亿元。经测算截止到 7月份,公司新签订单 20亿以上,新签订单情况持续向好,随着中环五期等扩产项目的快速推进,预计订单会陆续落地。

　　新一轮光伏单晶硅片扩产周期开启,长晶设备需求在百亿以上,扩产进度和力度大超上一轮,设备厂商直接受益。半导体业务进展顺利,有望实现产品和客户双线突破。 目前公司在手半导体设备订单超过 5.75亿,今年推出新品半导体硅片抛光机(价值量和长晶设备相当)后半导体硅片设备覆盖率达到 70%,进一步丰富设备种类,随着中环及国内其他客户半导体项目推进顺利,公司有望在产品品类和客户结构上实现突破,看好公司在半导体领域的发展。

　　投资建议与评级: 考虑到公司订单验收进度问题,谨慎调整盈利预测, 预计公司2019-2021年的净利润为 6.55亿、 10.15亿和 12.66亿,对应 PE 分别为 27x、 17x、14x,维持“买入”评级。

　　风险提示: 国内光伏及半导体产业发展不及预期,政策风险

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