好股票——大亮点：

一、景气度大幅提升的半导体封装龙头！公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家；且相对于其他本土集成电路封测企业而言，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一，特别是在全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户，使得公司具有巨大的技术和规模优势。随着2009年3G、数字电视、移动电视、平板电视等新兴领域的快速发展，给公司带来了新的发展机遇。

二、1.3亿中央财政科技专项资金支持，推动“跨越式”发展！公司于3月16日接到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的通知，公司申请的承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目已完成立项审批，相关的中央财政资金已完成预算核定；公司将获得中央财政核定资金约1.32亿元，其中“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得约7500万元，“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获得约5700万元。这将对公司产品档次升级具有非常重要的现实意义，并将为公司迎来“跨越式”的中长期发展契机！估值预期将大幅提升。

三、扩大产能、税收优惠，提升盈利能力！公司分别以募集资金13020万元、19173万元和7465万元投资高密度、功率和微型IC封装测试技术改造，预计年销售收入12408万元、24095万元和7441万元；以2585万元投资扩建技术中心，将CSP等代表主流和高端封装形式技术和工艺稳定实现量产。此外，公司被认定为08年第二批高新技术企业，认定有效期3年，公司获得高新技术企业认定后三年内（08-2010年），所得税享受10%的优惠，即所得税按15%比例征收。

四、大二浪主升启动，中期上涨行情确立！二级市场上，该股近期放量扬升突破，创出近一年半来股价新高，向上打开了新一轮扬升空间；且从周K线上看，该股5周、10周、30周均线成多头初始发散排列，构筑靓丽的中期上升通道第一阶段，特别是5周均线粘合10周均线后再度打开，利于支撑股价进一步攀升上扬；故在国家大力度资金支持及其巨大的估值提升推动下，有望走出靓丽的中期扬升行情！（且看图版）建议依托5日均线逢低关注！

温馨提示：风险控制线—10%

欲知该股详情，且看“广东科德”门户网站、或留意明日博文提示！