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　　长电科技:发布新一轮定增预案 产业基金领衔助力新动能

　　类别：公司研究机构：东吴证券股份有限公司研究员：王莉,杨明辉日期：2017-10-09

　　事件:9月30日,公司发布定增预案,拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、 中江长电定增1号基金、兴银投资合计发行不超过271,968,800股,募集资金不超过45.5亿元。

　　投资要点。

　　产业基金领衔,战略意义突出。本次定增对象为产业基金(不超过29亿)、芯电半导体(不超过6.5亿)、金投领航(不超过5亿)、中江长电定增1号基金(不超过3亿)和兴银投资(不超过2亿)。按照本次非公开发行股数上限和各认购对象认购金额上限及相关约定测算,本次发行完成后,产业基金持股比例不超过19%,将成为公司第一大股东;芯电半导体持股比例将保持14.28%不变,成为公司第二大股东。

　　本次发行完成后,长电科技将成为产业基金首家取得第一大股东地位的封测企业,战略地位不言而喻。

　　45.5亿定增,达产业绩增厚显著。本次定增预案主要涉及三大项目:A《年产 20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》,B《通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目》,C《偿还银行贷款》,拟投入募集资金分别为16.2亿、16.0亿、13.3亿,合计45.5亿元。其中A 和B 项目建设期为三年,达产后预计将新增年营收分别为11.20亿、23.68亿,新增年利润总额分别为2.42亿和3.66亿元。

　　积极扩产,把握技术优势主动权。目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术,特别是 WLCSP、Copper Pillar Bumpig、 SiP、Fa-out WLB 等封装技术在同行业中处于领先地位。2015年完成收购星科金朋,进一步提升了公司在封装测试行业的技术水平、行业地位和国际竞争力,极大增强了公司在人员、技术、市场方向的储备。募投项目均围绕公司主营业务,将进一步先进封装业务产业化、规模化,符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。

　　减轻财务费用,优化财务结构。为了降低杠杆比例,本次将募投13.3亿用于偿还银行贷款,公司2017年中报显示资产负债率为71.18%,远高于A 股同类企业平均值(29.88%),主要是过去几年大幅扩产和收购星科金朋所致。通过本次定增,有利于降低公司整体债务水平,降低财务风险和流动性风险,促使公司保持合理的资本结构,提高公司抗风险能力。

　　星科金朋整合深入,企业定位清晰。管理上,公司改变经营机制,建立责权利相结合的利润中心,将各BU 从原来的单纯生产基地转变成为责权利相结合的利润中心,并赋予与责任对等的决策权;战略上,构建各BU 细分行业竞争优势,形成韩国/新加坡/江阴/滁州/宿迁各基地高中低端协同发展,相互配套协同的战略布局。

　　盈利预测与投资评级:长电是成功跻身全球第一梯队的半导体封测企业,是国内封测业的领头羊,随着星科金朋整合的持续深入,以及Q3/Q4的旺季效应,公司业绩环比预计将持续向好。同时我们认为此次产业基金领衔的定增,将再一次将长电的技术、销售规模以及行业地位推向一个新高度。不考虑本次定增影响,我们预计公司2017-2019年 EPS 为 0.57、0.88和 1.42元,对应 PE 为 31倍、20倍和 12倍。按照本次增发股本上限静态估算,我们预计公司2017-2019年EPS 为 0.48、0.73和 1.18元,对应 PE 为 36倍、24倍和 15倍。

　　维持“买入”评级。

　　风险提示:本次定增仍处于早期,后续进程存在不确定性风险;半导体行业周期性波动风险;国家产业政策的持续性风险;整合及扩产进度不达预期的风险。