台积电第四季度不再向华为供货 华为的芯片“寒冬”如何度过?

作者:佚名  文章来源:第一金融网   更新时间:2020/10/16 12:08:46  

  10月16日消息,全球知名晶圆代工厂商台积电总裁兼副董事长魏哲家10月15日在财报会上表示,第四季度不会向中国企业华为供货。

华为芯片危机,台积电供货华为

  台积电,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

  15日的财报会上,台积电发布了第三季度业绩。财报显示,台积电该季度合并营收约新台币3,564.3亿新台币(约121.4亿美元),同比增长21.6%;净利润高达1373亿新台币(约47.8亿美元),较上年同期上涨35.9%。

  台积电财务长暨发言人黄仁昭表示:“台积公司第三季的营收受益于由5G智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入2020年第四季,我们预期5G智能手机的推出和HPC相关应用对5nm制程需求强劲,将支持公司业绩持续成长。”

  台积电预计,在智能手机整体市场中,今年全年5G渗透率将提升至17%至19%。台积电在财报会当天上调全年增长率至30%,而此前预期为20%。

  同时,台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展,称市场受5G手机和HPC应用驱动,5nm需求非常强劲,现已开始量产。5nm制程收入将贡献2020年营收的8%。

  3nm制程预计在2021年进行投产,2022年下半年将量产。与5nm制程相比,3nm的密度提升70%,速度提升10%至15%,功耗降低25%至30%。

  而针对给华为的供货问题,台积电总裁魏哲家表示,台积电遵循法令规定,禁令规范9月15日后不能出货,第四季已没有出货华为。

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