深圳报道 本报记者 程久龙

　　6月21日的深圳，烈日当空，深圳市市长许宗衡与中芯国际(NYSE.SMI；0981.HK)总裁张汝京为中芯国际深圳工厂挥锹培土。

　　这已是这家中国最大的芯片代工厂在内地的第六度落子。自今年1月份中芯国际宣布将在深圳投资8英寸、12英寸两条生产线以来，业界议论之声不绝于耳。一个颇具代表性的观点质疑——在全球芯片价格普遍下滑的当下，中芯国际扩充产能的冲动是否显得过于激进？

　　中芯国际一季度财报显示，其今年第一季度总营收3.624亿美元，比上季度下滑8.3%，同比下滑6.7%，而第一季度净亏损则达1.191亿美元。这已是中芯国际连续四个季度出现亏损，面对深圳芯片厂高达15.8亿美元的投资，无论从资金，还是运营能力，中芯国际都面临重重考验。

　　对于中芯的持续亏损，6月23日，iSuppli半导体行业分析师顾文军认为，除了DRAM的价格下滑造成利润损失外，中芯国际的账面亏损源于其高额的折旧，因为芯片企业90%的投入在设备，这几乎是芯片企业的一个惯例，“折旧结束之前很难赚钱。”有业内人士认为，半导体行业在前五六年内能赚钱的很少，台积电是在第7年开始赚钱的，联电在第9年才开始赚的。

　　“芯片生产行业的特点就是，只有上规模才会有得的更多似乎是在产能制胜的行业中抢占制高点，“布局深圳，是中芯国际在内地最后一个重要市场--珠三角，落下的最后一枚棋子。”

　　IBM“绯闻”

　　中芯国际此次项目拟选址深圳龙岗大工业区，分步建设包括集成电路技术研究开发中心和一条8英寸、一条12英寸芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地。

　　6月21日开工的是其一期工程8英寸芯片生产线，预计2009年第四季度可以生产出先导性产品，初期月投片量预计为3万-5万片，12英寸芯片生产线则将在8英寸芯片成功生产后建设。

　　中芯国际方面表示，12英寸芯片生产线中将导入IBM公司授权使用的先进工艺技术。去年底，中芯国际与IBM联合宣布双方签订45纳米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将为全球客户提供高端的12英寸芯片代工服务。但6月23日，有知情者向记者透露，IBM对于该项目的介入并不至于此，“中芯国际的深圳项目除了中芯和深圳政府外，还有第三方IBM的投资。”

　　今年4月，中芯国际公告表示，其正在就引入战略投资者进行谈判，这也增加了IBM作为“绯闻”主角的想象空间。6月23日下午，记者就此询问IBM时，对方表示，“目前没有这样的公布和消息。”

　　然而事实上，在内地芯片行业，IBM今年已有出手。1月22日，IBM与雷曼兄弟共同宣布投资芯原微电子股份有限公司，据悉，此次投资在2000万美元以内。芯原微电子授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核，用于以客户为导向的通信和消费类应用，并将与IBM的产品、技术、服务和能力共同推广市场。

　　芯原微电子是IBM的技术合作伙伴，同样，芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用集成电路模型的补充，从而在IBM代工厂实施工业标准流程。

　　“与芯原微的合作类似，中芯国际深圳工厂将为IBM的相关产品代工。”上述知情者表示。6月22日晚，中芯国际方面针对记者关于此次合作模式的询问，“不予置评。”