多家饱受芯片短缺困扰的美国车企以及涉及半导体供应链的企业4月11日将派高管赴白宫出席“半导体和供应链弹性首席执行官峰会。”路透社11日称美汽车行业组织曾敦促政府施以援手，白宫官员则强调芯片已经涉及美国经济和国家安全。

数十家行业企业将参会

路透社称，白宫官员证实美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席此次峰会。此外，来自格芯、恩智浦以及台积电等半导体企业的高管都将出席。与会者还包括总统国家安全事务助理杰沙利文和国家经济委员会主任迪斯，以及商务部长雷蒙多。迪斯在一份声明中称，这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。沙利文表示: 这种短缺“造成了严重的国家安全漏洞”，并“成为拜登政府迫切需要优先处理经济和国家安全问题的完美例子”。

美国总统拜登今年2月曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机，并寻求巨额资金推动美国芯片制造业的立法。《华尔街日报》9日报道称，沙利文将出席会议，这反映了半导体的战略重要性，以及对美国在该行业主导地位减弱的长期担忧。报道称，白宫希望将11日的峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的2.3万亿美元的基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供500亿美元，以帮助工厂建设、研究和设计。对半导体行业的支持在美国国会获得了两党支持，议员们正在担心中国在芯片制造能力上的巨额支出，而拜登正寻求利用这一点来推进他的议程。

截至当地时间9日中午，已有19家大公司同意派遣高管参会，包括美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯和存储器制造商美光科技。台积电证实已收到邀请，但未提供其他细节。