东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社推出一款表面贴装型新产品“TCB001FNG”，扩大其4通道功放IC的产品阵容。基于数年来在汽车音响方面取得的IC成就，该新功放IC采用纯粹的互补金属氧化物半导体(MOS)工艺制造。批量生产即日启动。

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和现有产品一样^[1]，该新IC采用东芝电子元件及存储装置株式会社的原创滤波技术来检测和抑制来自移动设备和电动后视镜等各种来源的高频噪声。

其采用扁平型HSSOP封装，支持表面贴装。传统汽车音响IC产品广泛采用直插式HZIP封装。然而，近年来，表面贴装型封装得到推广，尤其是在正版产品市场。采用表面贴装型封装可提高系统可靠性和汽车音响的性能，因为表面贴装型封装利用回流焊工艺实现牢固固定。

注：
[1] TCB001HQ

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东芝电子元件及存储装置株式会社：一款新的用于汽车音响的表面贴装型4声道功放IC“TCB001FNG”。（照片：美国商业资讯）