- 促进半导体性能提升 - 东京--(美国商业资讯)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基材(GCS)。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材(例如FC-BGA:反转芯片球形栅格阵列)。与基于 目前可用技术的半导体封装相比,通过使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV),DNP如今可以实现更高的封装性能。此外,通过采用我们的 面板制造工艺,新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。
[特点]
• 高长宽比和大尺寸
[展望] 关于DNP DNP成立于1876年,现已成为一家领先的跨国公司。我们充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机, 同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。凭借我们在微加工和精密涂层技术领域的核心竞争力,我们为显示、电子设备和光学薄 膜市场提供各种产品。我们还开发出了均温板(vapor chamber)和反射阵列等新产品,以此提供下一代通信解决方案,推动建设更加以人为本的信息社会。 图片/多媒体库可从以下网址获得: https://www.businesswire.com/news/home/53361631/zh-CN 免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。 Contacts |
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