【机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%】由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）昨日宣布，2022年的半导体市场将同比增长9％，预计达到6014亿美元，创历史最高纪录。比6月的预期（5734亿美元）上调了280亿美元。在新冠疫情下，社会不断数字化，在通信及信息终端等领域半导体的需求扩大。

　　行业市场最新消息：

　　Q3 半导体晶圆代工产线满载运行，2021 年晶圆代工市场规模增速预计高于 20%。业内大厂受益 Q4 业绩增速预期持续上行需求端下游需求恢复超预期叠加 5G 、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加，供给端产能预计于 2022 年末开始陆续释放，叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复，半导体市场供需失衡延续。IC insights预测 2021 年全球代工市场规模有望达 871 亿美元，同比增长 24%。

　　晶圆代工大厂 Q3 单季业绩保持中高速增长，Q4 业绩增速预测上行；新建产能于 2022 年中后期陆续释放。2021Q3 单季中芯国际营收为 92.81 亿元，同比增长 21.5%；毛利率为 33.1%，同比上升 8.9ppt。公司 FinFET 工艺流片项目产能利用率及营收继续提高；Q4 单季业绩指引营收预计约103.02 亿元，同比增长约 54.53%。Q3 单季联电营收为 128.24 亿元（美元兑人民币汇率取值为 6.38），同比增长 14.7%；毛利率为 36.8%，同比上升 15ppt；Q4 业绩指引晶圆出货量增长 1%-2%，ASP 增长 1%-2%，单季营收预计同比增长约 20%。华虹半导体 12 英寸工艺平台 NOR Flash 产品逐渐成为公司营收的新增长点，公司 Q3 单季营收为 30.11 亿元，同比增长 70.93%；毛利率为 27.1%，同比上行 2.9ppt。Q4 单季营收预期为 31.26亿元，同比增长约 63.3%。台积电 Q3 单季营收 962.86 亿元，同比增长16.34%；毛利率为 51.33%，同比下滑 2.1ppt；Q4 业绩指引单季营收为 1000亿左右，季度营收同比增长 19.17%。

　　中芯国际在建产能为 finfet 先进工艺及 28nm 工艺制程，深圳 12 英寸晶圆厂（14nm+工艺制程）有望于 2022 年下半年投产，北京月产能 10 万片的 12 吋晶圆厂首期预计 2024 年完工。联电 12 吋厂 28nm 工艺制程预计月产能扩增约 2.75 万片，预计投产时间为 2023Q2。华虹半导体 12 英寸晶圆厂（90-55nm 工艺制程）2022 年底月产能预计可达 9.5 万片。台积电发布的产能扩张集中于 5-3nm 先进制程和 22/28nm 制程，南京 28nm晶圆厂扩产 2 万片于 2023 年中期放量，日本新建 22/28nm 晶圆厂预计于 2024 年中期投产。