半导体封装概念龙头股有哪些？
康强电子002119：
半导体封装龙头，从近三年毛利润来看，近三年毛利润均值为2.96亿元，过去三年毛利润最低为2020年的2.903亿元，最高为2018年的3.003亿元。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装股票其他的还有： 通富微电002156： 9月10日讯息，通富微电3日内股价下跌0.24%，市值为273.12亿元，涨1.78%，最新报20.55元。 歌尔股份002241： 9月10日歌尔股份收盘消息，7日内股价下跌1.39%，今年来涨幅上涨21.15%，最新报47.33元，跌0.57%，市值为1616.94亿元。 新朋股份002328： 9月10日，新朋股份（002328）5日内股价下跌2.2%，今年来涨幅上涨6.41%，跌1.09%，最新报5.46元/股。 发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
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