券商评级：供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气，封测环节议价力增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。考虑到公司近年来加快先进封装技术和产品的研发，短期内研发投入有望加大，我们将2021-2023 年归母净利润预测由14.77/17.68/20.38 亿元下调至14.28/17.06/19.94亿元，对应EPS 为0.52/0.62/0.73 元，维持“强推”评级。
风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。
行业景气度有望持续，公司业绩有望保持环比增长的态势。公司订单饱满，新增产能逐季开出，业绩保持环比增长态势，2021Q3 实现营业收入32.49 亿元，同比+47.49%，环比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，环比-1.57pct；归母净利润4.15 亿元，同比+130.22%，环比+25.53%。展望四季度，行业景气度有望持续，公司新增产能逐步释放，未来业绩有望保持快速增长。
公司传统封装业务占比较高，未来盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出，公司传统封装业务收入占比较高，折旧和人工成本压力相对较小，历史上看盈利能力较为稳定，行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1 西安厂净利率水平达到10.61%，同比+6.06pct，环比+5.74pct。长期来看，5G 基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛，未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem 迈向全球市场。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设，2021 年拟通过非公开发行募资不超过51 亿元，主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实的产能基础。此外，公司2019 年收购Unisem 公司后整合顺利，2020年以来Unisem 业绩显著提升，未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待，公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
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