1月11日希荻微（787173），包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，价格33.57元，上限0.6万股。
主营业务
发行人是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
公司目前采用 Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
新股亮点
公司具有强大的模拟芯片研发实力和杰出产品性能。公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证，意味着公司的产品性能得到了相对的国际认可，并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计，成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时使用的配套产品。
公司具有高质量品牌客户资源。目前，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，一方面，公司产品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的认可;另一方面，其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，同时车规级芯片也实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。
公司产品具有稳定的产品质量保证和高度的产品可靠度管控。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
财务状况
业绩情况：2018年-2020年底，公司的营业总收入分别为6，816.32万元、11，531.89万元、22，838.86万元;2019-2020年的年均复合增长率为49.64%;归母净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14，487.25万元。
结论
发行人公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC（调压电源模块）芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二，公司属于充电芯片公司，目前收入规模很小，客户不稳定带来一些风险，利润刚刚扭亏（20第四季度还是亏损），公司市场前景不错，短线给予120亿左右估值，无风建议保持关注，发行市值比较高，开盘有破发或者微利可能，建议保守者谨慎申购。
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