券商评级：半导体下游高度景气，公司目前订单饱满，产能利用率维持高位，同时积极扩产，增长动力充足。我们上调公司盈利预测，预计2021-2023 年公司可分别实现归母净利润14.02（+2.80）/17.54（+3.35）/20.42（+3.91）亿元，EPS 0.51（+0.10）/0.64（+0.12）/0.75（+0.15）元，当前股价对应PE 24.8/19.8/17.0 倍，维持“买入”评级。
下游高度景气，技术持续突破，增长可期
2020Q4 以来的“缺芯”席卷全球，2021 进一步加剧，集成电路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据SIA 数据，2021H1全球半导体市场销售额达2531 亿美元，同比+21.4%。在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021H1 我国集成电路产业销售额4102.9 亿元，同比+15.9%。其中封测1164.7 亿元，同比+7.6%。报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发：基于晶圆级系统级封装eSinC 技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD 产品均实现量产；5G 射频模组、封装类型为LGAML 的5G滤波器、CAT1 通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产；工业级eMMC 产品通过客户认证。报告期内，公司拟定增募资不超过51 亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，进一步提升公司实力，增长前景可期。
风险提示：行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。
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