沪硅产业（688126）股票发行价3.89，每股面值1.00，首日开盘价9.50，首日收盘价10.91，上市日期2020年04月20日。
2020年05月26日进行融资融券，融资买入额322,689,777.00元，融资偿还额322,689,777.00元，融资偿还额197,119,024.00元，融资金额437,529,070.00元，融券卖出量3,564,036.00股，融券偿还量3,063,367.00股，融券余额387,951,220.29元。
截止2020年06月30日，公司基金持仓数27家，持仓股数48515500股，占流通股比例10.79%，占总股本比例1.96%。
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目截止日期2020年06月01日，计划投资217,251.00万元，已投入募集资金58,296.79万元，建设期2.00年，预计收益率（税后）--，预计投资回收期--年。
截止2020年04月20日沪硅产业总股本248,026.00万股，流通受限股份149,011.57万股，已流通股份44,981.99万股，已上市流通A股44,981.99万股，变动原因是首发A股上市。
2020年04月28日发布公告，分红方案为不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度股东大会预案。
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