气派科技股票得到机构的增持评级，下面跟随小编一起来看看吧!
预计21-23 年实现归母净利润1.37/1.67/2.15 亿，预计21-23 年EPS 分别为1.29/1.57/2.02 元/股，我们选取封测相关企业作为可比公司，2022 对应PE 为40 倍，公司2022 目标价格为63 元/股，首次覆盖给予“增持”评级。
华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年
气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势;同时也不断增加研发投入，在先进封装领域有一定的技术基础和布局，主动推进产品结构升级，主营业务收入持续稳定增长。
封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动三大因素拉动我国封装测试市场快速发展：1)上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。2)下游——新应用不断出现，带来增长动力。5G 通信、智能汽车、人工智能(AI)、物联网(loT)等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
3)先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新也被赋予了更重要的意义。
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