新加坡--(美国商业资讯)-- 射频半导体领先方案供应商Gallium Semiconductor（中文名简称 “加联赛半导体”，下同）今日宣布，线上发布其氮化镓产品非线性模组数据包。该数据包由22个模组组成，涵盖该公司宽带双扁平无引脚（DFN）塑封和宽带空气腔陶封（ACC）产品。这些模组能覆盖广泛的应用领域，已经通过宽带S参数和负载牵引测量（load pull）的验证。
加联赛半导体网络部副总裁Michael Guyonnet先生说道，“对于客户来说，能够准确在他们系统设计中模拟我们产品的性能，是获得初步成功的关键。非线性模组数据包的发布，着重体现了我们的承诺--从设计到量产，提供精准卓越的客户服务。”
该数据包可通过 Cadence® AWR Design Environment®、 是德Keysight PathWave Advanced Design System (ADS) 工具使用，验证通过的客户均免费。更多产品信息以及非线性模组数据包查看，请访问：www.galliumsemi.com/downloads。
声明：本公告翻译于原英文版，本译文仅供参考，如有歧义，以原文版本为准。
关于加联赛半导体(Gallium Semiconductor)：
Gallium Semiconductor（加联赛半导体）的使命是推动氮化镓(GaN)工艺的半导体解决方案在多个领域大规模商业化，这些领域包括5G移动通信、航空航天、工业、科学和医疗等应用场景。公司汇集了来自全球的资深设计和制造人才，以及经验丰富的商业领袖，以经济高效的方式为下一代射频、微波和毫米波系统提供高性能和高效率的半导体产品。如了解更多信息，请访问www.galliumsemi.com。
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