华为技术要求村田制作所和东芝存储器等日本企业增加智能手机零部件的供给。
据日经中文网报道，华为向部分企业订单是平常的两倍左右，非常罕见。在美国政府加强对中国企业压力的背景下，华为此举也可能是意在增加库存，防止采购网断裂。
华为相继要求在新款智能手机生产全面启动的初夏之前增加供货。村田制作所在通信零部件领域似乎获得了达到通常2倍左右的订单，将根据要求增加供货。此外，罗姆（ROHM）也将在5月前后之前增加IC（集成电路）和摄像头相关零部件的供给。
京瓷在电容器等电路零部件方面获得了部分新增订单。在半导体领域，东芝存储器围绕用于数据保存的闪存产品提前接到了采购订单。华为还在从台湾企业等增加采购。
美国政府2018年4月针对中国第2大通信设备企业中兴通讯（ZTE）以违反对伊朗制裁为由，禁止其与美国企业的交易。中兴通讯由于无法采购智能手机半导体，陷入了经营危机。
华为在推进半导体的自产化，另一方面，在智能手机用电子零部件领域，日美企业平分市场的领域很多。据称一部分日本企业从华为获得的说明是，“难以从美国采购零部件”。日本各零部件企业将慎重考虑被卷入中美摩擦的风险，同时讨论今后的业务拓展。
2018年华为与日本企业的交易额是66亿美元，华为的计划是2019年将这一数据提高到80亿美元。华为3月6日表示2019年也预计将持续增长，和日本伙伴企业的合作关系也会扩大。
华为提出计划称，将2018年约为66亿美元的与日本企业交易额提高至2019年的80亿美元。
美国2018年通过了2019年度国防授权法案，禁止美国政府机构使用华为等中国5家高科技企业的产品。有报道称，华为将于近期围绕该法案起诉美国政府，高科技摩擦似乎将进一步激化。
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