来看看芯片价格飙涨5倍 中国“缺芯”将持续两年甚至更长

作者:佚名  文章来源:互联网   更新时间:2021/6/8 8:52:11  

  供应链自我调节能力有限

  “我最重要的三件事:产能、产能、产能”。

  中芯北方总经理张昕在近期举行的上海国际半导体展览会上说。

  大范围的缺货,对整个供应链都是挑战,供应链的本能反应是不能坐以待毙,需要扩产。

  中国大陆成为此次产能与需求的核心。MCU的芯片制程以8寸晶圆为主。加上其他需求,此次芯片缺货主要集中在8寸晶圆。

  8寸晶圆的代工厂在国外并不多,大多是一些IDM厂商,例如英飞凌、TI、意法半导体等。在中国台湾,虽然台积电(NYSE:TSM)、日月光这些芯片代工大厂也会做一些8寸晶圆的代工,但订单没有那么灵活,主要是几个固定的大客户。另外,台积电的产能中,先进制程占了大约一半,很难再有多余的产能出来。从台积电2021年一季度各制程营收占比就可看出,28纳米以上(含28纳米)的成熟制程占其营收的37%。

  在中国大陆,主要的8寸晶圆产能集中在中芯国际(SH:688981)和华虹半导体(HK:01347)。在缺芯之下,中芯国际在2021年一季度的销售额为11.03亿美元,同比增加22.0%。

  在2021年一季度电话会中,中芯国际相关发言人预测,成熟制程到今年年底产能将持续满载,新增产能主要在下半年形成。从2021年一季度财报中,中芯国际的主要产能还是集中在成熟制程上,55/65纳米制程的营收占比最多,为32.8%。中芯国际2021年一季度各制程营收占比

  今年3月17日,中芯国际发布公告称,将经由中芯深圳开展28纳米及以上制程的12英寸晶圆生产项目,拟于2022年开始生产。而新项目的规划月产能为4万片。去年年底,中芯北方也再次宣布增资扩产。

  4月22日,台积电也核准了28.87亿美元,将在南京扩建28纳米产线。预计在2024年,28纳米工艺芯片产能将提高至4万片/每月。

  一些芯片代工厂正在根据客户报的预测,考虑扩产、建厂。

  不过,多位资深行业人士向提供的分析显示,扩产其实不是最现实的解决方案。

  如果扩产,设备需求也要相应增加。根据国际半导体产业协会SEMI的数据,北美半导体设备销售金额连续五个月创纪录增长。2021年4月,半导体设备销售额同比增长了49.5%,为过去五个月中最高。SEMI报告显示,全球8寸晶圆设备支出在2012年-2019年曾长期徘徊在20亿美元到30亿美元,之后在2020年超过30亿美元大关,今年设备支出预计将达到40亿美元。

  全球8寸晶圆设备支出陡然上升

  在今年的上海国际半导体展览会上,看到,很多8寸二手设备的价格翻倍,仍然被一抢而空。一家韩国设备厂在中国的代理商告诉,这是他们进入中国第一年,展会第二天,就已经有三四家封测厂和他们签订了合作。一家国际龙头设备公司高管也告诉,他们已经收到了很多8寸产线的设备需求。

  根据第三方数据机构Surplus Global测算,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但是8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上。但这位高管随即表示,他们也不可能再生产这些设备。

  但现实是,8寸线的扩建可能性并不高。由于成本、利润和设备的原因,很少有芯片代工厂会选择扩建8寸产线。从更上游的设备厂来说,让他们再多生产设备,相当于多一份风险。“除非量足够大,涨价到设备企业也能挣钱,这时候,设备企业才愿意生产8寸产线所需的设备。”上述国际设备企业高管表示。

  设备缺,零部件也缺。北方华创公司董事长赵晋荣在上海国际半导体展览会上就指出,尤其是一些关键特定零部件,很多国外企业在这些零部件上耕耘了几十年,需要很深厚的基础和工艺,全球可能就一两家在做。如果由于芯片缺货,突然让这些零部件厂商扩产,几乎是不可能的事。

  一家德国零部件厂商成立于1947年,他们做的产品应用在半导体制造、封测等各领域,合作客户包括泛林半导体、阿斯麦、应用材料等。其市场负责人告诉,由于缺芯,再加上不稳定的政治环境,一些中国大陆的设备制造厂会一次性向他们采购两三年的量。尤其是2020年年底,整个国际市场上半导体相关产品需求量变大,交货期变长。因此他们正在和客户沟通,在下订单的过程中多加一些余量。

  8寸晶圆产线固定成本低、技术成熟,因此,将在很长一段时间里是许多信息设备的首选。“功率半导体器件、MEMS等芯片在未来一段时间,不太可能会因为技术发展大幅度缩减硅片的面积。”士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏说。士兰微是一家以IDM为主要发展模式的半导体企业,产线涵盖了6寸、8寸和12寸线。

  另一种化解产能紧张的办法是客户购买设备,委托芯片代工厂进行管理和保养。这对双方都是一种分散风险的做法,一方面客户保证了订单;另一方面芯片代工厂也可以分担风险,减少重资产,保证产出。

  一位中国大陆芯片代工厂研发人员表示,这样的做法在封测厂更为普遍,因为封测设备相较于制造设备来说价格便宜,三年到五年可能就能收回成本。但对于负责制造环节的代工厂来说,这种做法还是少数,除非是需求量非常大的客户才会下这样的赌注。

  不过,去年11月,芯片设计公司联发科就宣布斥资3.72亿元向泛林半导体、佳能株式会社以及东京威力科创等设备厂商购买芯片制造设备,租给晶圆代工厂——台湾力晶积成电子制造股份有限公司使用。

  在8寸产线产能有限的情况下,一些需求开始往12寸转移。“8寸厂当时设计的时候,没有考虑到成熟制程的需求那么多。”上述中国大陆代工厂研发人员表示,现在中芯国际北方厂主力做的就是28纳米,如果要做65纳米的制程,从技术上说不是什么难事,只是需要时间。

  中芯国际在28纳米上的产能还有很多剩余,大部分都集中在28纳米以上的成熟制程。目前大部分做28纳米的客户都主要集中在台积电、世界先进这些代工厂。因此,中芯国际也可以把剩余的产能挪到需求更大的成熟制程上。

  这样的做法导致的其中一个结果也是涨价,同时也需要时间。转线之后成本提高,另一方面转线需要时间,原来可能每个月能出一点货,现在三个月都不一定能出来。

  中国“化危为机”的思路

  “在一个产业系统中,需求方和供给方的互动关系是产业秩序的核心。”清华大学经济管理学院教授朱恒源说。

  根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据,中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%,与最大需求方美国市场相当。如果再加上中国购买的芯片制造成产品,然后再出口到全球,这部分的市场规模则是35%。据此,朱恒源认为,中国已经是全球最大的需求方。

  中国对芯片需求的增速也是全球之首。朱恒源认为,最大的市场、最高的需求增速,必然要求与之相适应的话语权:全球芯片产业链的秩序,必然要有与之相适应的治理安排,否则,全球芯片产业链结构就不可能处于稳定的状态,这对任何一方都没有好处。

  新兴需求所需要的工艺制程无需太高,都在28纳米工艺制程以上,很多需求甚至65纳米、90纳米、130纳米的工艺制程就可以了。8寸晶圆厂所对应的生产工艺制程为90纳米及以上,基本满足需要。

  多位业内人士都向表示,8寸晶圆所生产的产品,中国大陆基本可以做到全产业链可控。

  根据国际半导体产业协会SEMI报告,全球8寸晶圆产能,中国大陆占据18%,领先全球,其次是日本和中国台湾,各占16%。

  中国也是最大的需求国。根据世界半导体贸易统计组织统计,2020年全球半导体市场销售额4390亿美元;另一边,中国海关总署的数据显示,中国2020年集成电路进口金额为24207.3亿人民币,约等于3873亿美元,也就是说,2020年中国集成电路进口金额占全球销售额的大约88%。此外,中国大陆的设计公司将近2000家,全球的设计公司加起来也不会超过中国大陆的总额。

  设计公司面对迭代机会和应用场景。一些中国设计公司会选择和中国的芯片代工厂共同成长,共同建立产线、迭代产品。

  加之由于国际政治环境的不稳定因素和疫情的影响,海外芯片代工厂的开工率不高,一些海外订单转到了中国大陆。

  只是国外产品在利用率和产品质量上要求更高,在中国大陆只有少数几家芯片代工厂能够承接。因此,当一线大厂承接了海外订单,产能满载之后,一些中低端产品的订单也会让渡给小规模的芯片代工厂。

  除了制造环节,设备环节和材料环节也存在机会。

  当制造生产线建立起来后,产业链上下游也会逐渐建立。“生产线移到什么地方,设备厂商就会跟到什么地方。”盛美半导体董事长王晖曾在今年的上海国际半导体展览会上说。

  此前,半导体的零部件厂商大多在美国,后来日本半导体发展起来后,带动了一批设备厂商。他认为,中国半导体产业如果往下走,设备厂商也会逐渐形成一个产业,慢慢做起来。

  环顾全球,8寸厂几乎没有新设备,二手设备价格翻番。若非8寸晶圆产品的价格能够上涨到令设备和零部件厂商都受益,国际上半导体设备的巨头再生产8寸厂的设备的可能性很低。这些设备往往不需要太先进的技术,这给中国大陆的设备和材料厂留下机会。

  国产设备的确在这两年中标率提升。截至2020年3月,华力集成二期释放的58台工艺设备中,国产设备13台,国产化率22%。长江存储所释放的376台工艺设备中,国产设备38台,国产化率10%。

  一家国产零部件厂商的研发负责人告诉,最早他们是给中微半导体的MOCVD设备供货。MOCVD是LED制造中的重要设备,采购金额一般占LED生产线总投入一半以上。如今,他们不仅做进了三安光电的供应链,还给德国的一家头部MOCVD厂商供货。

  扩产的同时,风险依然存在。

  多位业内人士表示,中国大陆在发展半导体产业时,往往容易“一窝蜂”。中芯国际创始人、青岛芯恩董事长张汝京近期接受专访时就表示,风险管控和满足产能的需要,两者取得平衡非常重要。

  他曾与几位业界人士讨论如何优化管控制度,提出了分层负责,风险管控。例如,投资金额小于10亿元以下的,按现有方式进行备案;对于政府投资金额低于某一金额,由省市相关发改委窗口指导。金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的(例如民间资本投资超过80% 以上的,总投资额小于99亿元以下的),因为政府担的风险较小,可适度放宽指导窗口。

  张汝京的观点是,这样做能够实现优化的风险管控、分级负责、发挥国企与民企各自的优势和长处、支持建设质优的半导体厂、满足集成电路与半导体市场的需要,自力更生、自立自强。如此产能失调的问题也可以迎刃而解。

  

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