为您整理的2021年半导体封装测试上市龙头企业,供大家参考。
长电科技600584:半导体封装测试龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。
半导体封装测试概念其他的还有: 上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电等。
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