北京半导体行业协会副秘书长朱晶接受媒体采访时介绍，半导体产业吸引了许多国内企业参与，在一些细分领域，甚至有近百家企业扎堆竞争。

　　朱晶认为，从具体的项目上来看，继前些年大硅片领域出现大项目扎堆后，化合物半导体等领域又出现类似情况。仅2020年上半年，国内就有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。并且，这些项目有八成落地在国内二三线甚至四线城市，普遍是些半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验的地区，这些项目的可持续性再次引发业界担忧。

　　今年9月，《新华每日电讯》发表评论文章称，分析目前烂尾的几个项目，背后其实有共性：技术过于依赖“外商购买”，投资地方政府“一头热”，牵头方并非是在行业摸爬滚打数十年的中坚稳定力量。

　　芯片行业需要警惕的是：隐藏在背后，有创业团队的“浮躁”心态，有些核心队伍尚未成型，仅有“PPT”就迫不及待路演;也有部分地方政府是“砸钱”心态，认为重金布局总能成功，却可能空耗人力、物力、财力;更有企业抱着“侥幸”心理，以为即便不成功，也有大厂接盘。

　　烂尾所带来的财政浪费不说，多地项目之间上演“抢人大战”，导致优质资源被分散，一些龙头企业单体竞争力反而被削弱，不利于我国芯片行业长期发展。