从电子特种气体产业链来看，气体原料和化工原料是电子特种气体的主要生产原料;气体是电子特种气体的重要生产设备。此外，由于气体产品多为危险化学品，运输环节对钢瓶的需求也必不可少。

　　集成电路是电子特气主要下游应用，21年占比达43%。2011年，中国大陆的晶圆产能仅占全球的9%，2021年已经达到16%。预计2024年将达到19%，产业链逐渐向中国转移。据统计，2021-2022年，全球新增晶圆厂29家，其中中国大陆8家，占比27.59%。

　　目前各大气体企业覆盖的销售范围相对有限：从营收分地区来看，以金宏气体、凯美特气、华特气体、和远气体为例，目前 各大气体企业主要营收地区均围绕自身气体生产基地，覆盖的销售范围仍相对有限。有望借助电子特气业务将销售网络拓展至全国：随着各大企业发力电子特气业务，逐步将销售网络拓展至全国，大宗气体有 望借助协同效应开发全国范围的潜在客户，后续可采取在当地建设充气站或并购气体企业的形式，将大宗气体销售至全国。

　　电子特种气体(简称电子特气)，是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。在整个半导体行业的生产过程中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，而且所用气体的品种多、质量要求高，所以电子气体又有半导体材料的“粮食”之称。

　　电子特气的上游多为III(硼、铝、镓)、IV(碳、硅、锗)、V(氮、磷、砷)、卤族元素(氟、氯)的基础化工产业，下游在集成电路、面板、led等领域的各个工艺环节有着多种用途。电子特种气体是生产集成电路、显示面板等电子行业不可缺少的原材料。2021年，电子特种气体在集成电路中的应用占43%，其次是显示面板，占21%，LED和光伏，分别占13%和6%。主要应用环节包括离子注入、刻蚀、气相沉积和掺杂。