东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙,出货即日启动。
这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最大值)的低高度,比传统的SDIP型封装产品降低了约45%,有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度,但是保证了8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最小值)的绝缘电压,因而适用于要求更高绝缘规格的应用。
“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED,使阈值输入电流较东芝传统产品[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路,使其电源电流较传统产品[1]降低大约66%。另外,该产品有助于降低装置的工作电压,同时保证2.7V-5.5V的电源电压,能够在最高达125摄氏度的温度下工作(行业内的最高级别的工作温度[2])。
新产品的主要规格:
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高度2.3mm的SO6L封装
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爬电距离/电气间隙:8mm(最小值)
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低阈值输入电流:1.6 mA(最小值),6mW(典型值)
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低电源电流:1.0 mA(最大值),2.1mW(典型值)
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电源电压:2.7~5.5 V
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工作温度125摄氏度(最大值)
应用:
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逆变器
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伺服放大器
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光伏逆变器
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FA网络
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I/O接口
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产品系列/主要规格:
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(绝缘电压@Ta=25摄氏度,其他规格@Ta=-40~125摄氏度)
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产品型号
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封装
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爬电
距离
(最小值)
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最大定额值
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ICC
(最大值)
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IFHL
(最大值)
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tpLH/tpHL
(最大值)
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|tpLH - tpHL|
(最大值)
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tpsk
(最大值)
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绝缘电压
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TLP2361
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SO6
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5 mm
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3750 Vrms
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1 mA
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1.6 mA
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80 ns
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25 ns
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30 ns
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TLP2161
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SO8(2ch)
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4.2 mm
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2500 Vrms
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2 mA
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TLP2761
(新产品)
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SO6L
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8 mm
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5000 Vrms
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1 mA
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注
[1] “TLP2766”(SDIP6封装)
[2] 截至2015年4月27日。东芝调查。
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东芝:爬电距离和电气间隙为8mm的低功耗15Mbps高速光电耦合器“TLP2761”(照片:美国商业资讯) |