香港, 2022年10月24日 - (亚太商讯) - 骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」，其附属公司统 称为「集团」;港交所股份代号:8490.HK)，一家领先的半导体封装材料制造商，现欣然宣布公司执行主席兼执行董事周博轩先生被任命为香港应用科技研究院（「应科院」）新任董事，任期为2022年10月21日至2024年10月20日。

应科院由香港特别行政区政府于2000年成立，其使命是透过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要科技研发领域可归纳于四个技术部门，包括：可信及人工智能技术、通讯技术、物联网感测与人工智能技术、集成电路及系统。而技术研发主要应用在六项重点范畴：智慧城市、金融科技、再工业化及智能制造、数码健康科技、专用集成电路及元宇宙。截至2021/22年度，应科院已将接近1,250项技术转让给业界，并于中国内地、美国及其他国家获授超过1,000项专利。

周先生在电子材料行业拥有逾18年经验，主要负责集团的整体管理、策略规划、营运决策及发展。作为应科院的新任董事，周先生在骏码半导体的角色和职位不会改变，不止如此，他更将凭借丰富的行业经验，与应科院共同努力，为优化香港的创新科技生态系统作出贡献。

周博轩先生说：「我很荣幸能加入应科院的大家庭。 2019年以来，中美贸易关系持续紧张，给全球行业带来不确定性和负面影响，对全球经济来说是一个充满挑战的时刻。但从长期来看，高效电力电子产品的需求仍有望显著增长，这将带动半导体产业的进一步增长，为半导体封装材料产业带来新的机遇。作为应科院的新任董事，我将为电子材料行业做出贡献。作为公司的执行主席兼执行董事，我相信这将是推动骏码半导体发展和把握行业最新趋势的绝佳机会。」

骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司 (「骏码半导体」) 于2006年在香港成立，并于 2018 年在香港联合交易所GEM上市 (股份代号：8490)。集团是一家半导体封装材料及高新领域新材料制造商，专从事键合线、封装胶及其他先进材料的研发、制造和销售。集团自 2010 年获颁「国家高新技术企业」，成功组建广东省半导体及微电子材料工程技术研发中心至今，于 2016 年被中国国家知识产权局评为「国家知识产权优势企业」，并先后获得「广东省院士专家 (企业) 工作站」、「广东省科技专家工作站」等资质认定。

本新闻稿由智升公关有限公司代表骏码半导体材料有限公司发放。