截止2020年07月01日江丰电子(300666)总股本22,323.14万股,流通受限股份9,847.17万股,已流通股份12,475.97万股,已上市流通A股12,475.97万股,变动原因是期权行权。 2020年05月25日进行融资融券,融资买入额6330.24万元,融资偿还额4333.3万元,融资金额5.35亿元,融券卖出量3.07万股,融券偿还量0.71万股,融券余额979.79万元。 2019年分红总额0.13万万元,增发--万股,配股--万股,新股发行--万股。 发行股份购买SilveracStella100%股权截止日期2020年07月14日,计划投资14.61万万元,已投入募集资金--万元,建设期--年,预计收益率(税后)--,预计投资回收期--年。 公司经营范围:半导体、元器件专用材料开发、生产及维修;新型电子元器件制造;常用有色金属及贵金属压延加工;金属材料、非金属材料、新材料的检测服务;自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外,无分销业务。(具体内容以工商部门核定为准) 本站数据均为参考数据,不具备市场交易依据。 |
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