安集科技（688019）上市日期是2019年07月22日。

　　安集微电子集成电路材料研发中心建设项目截止日期2020年09月16日，计划投资0.69万万元，已投入募集资金0.69万万元，建设期2.00年，预计收益率（税后）--，预计投资回收期--年。

　　2020年09月14日进行融资融券，融资买入额0.26亿元，融资偿还额0.26亿元，融资偿还额0.17亿元，融资金额1.75亿元，融券卖出量0.85万股，融券偿还量0.32万股，融券余额0.37亿元。

　　截止2020年09月30日，公司合计持仓数12家，持仓股数17570177股，占流通股比例58.79%，占总股本比例33.08%。

　　2020年08月28日发布公告，分红方案为不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

　　公司简介： 安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。公司自成立以来一直致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案,公司坚持自主创新并注重知识产权保护。截至2018年12月31日,公司拥有授权发明专利190项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。公司自成立之初即坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,与行业领先客户建立了长期合作关系,有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商;同时,公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作,积极拓展全球市场。

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