东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出2.54SOP6小型封装3.3A(最大值)高电流输出光控继电器,并于即日起投入量产。
这款新产品TLP3107使用最新一代的沟槽型MOSFET(trench MOSFET),导通状态电流约为东芝现有高电流产品TLP3103的1.4倍。3.3A(最大值)输出有望加速取代机械继电器,并因此有可能增强成套组件的可靠性,并大幅减少安装面积。
用这款2.54SOP6封装新产品取代现有的3A双列直插式封装(DIP),可将组装面积降低40%,并将产品高度减半。这款新产品尤其适用于降低测试应用的高度,因为其需要高密度组装。
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媒体垂询: 东芝:小型封装高电流光控继电器"TLP3107"(照片:美国商业资讯) |
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