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可使安装面积缩小90% 东京--(美国商业资讯)--东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4 mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。
这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内最小的低瓦特级（1/4-1/2W）白光LED[2]，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却可以实现130lm/W[3]的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的创新。
这些新白光LED将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举办的照明及建筑展览会“Light+Building”上展出。
应用
普通照明设备（包括直管灯、灯泡和吊灯）的光源
注释：
[1] 东芝的调查。
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关于东芝
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东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8万亿日元（610亿美元）。更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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联系方式：
媒体垂询： 东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED（照片：美国商业资讯） |
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