6月9日消息,半导体行业观察报道称,据知情人士表示,小米欲重新杀入手机芯片赛道,已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称,该知情人还透露,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。 小米初涉芯片领域是在2014年,当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心,历时三年收获了首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1,小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。尽管小米集团对澎湃 S1寄予厚望,但却效果平平。以致4年后,澎湃S2才历经波折出现在大众面前。 前有小米澎湃S1、澎湃S2高调入场,却未得到期待中的市场热捧。小米若是“卷土重来”,将会拿出怎样的产品、获得怎样的市场反应,目前还不好判断。报道还称,OPPO现在也正在准备进入手机芯片领域,并且产品更为多元化。 相关阅读: 早在2014年,小米公司创始人雷军就提出了造芯的想法并立项。小米公司在当年10月与联芯科技合资成立了松果电子,并在同年11月与联芯科技签署技术转让合同,以1.03亿元的价格得到了后者开发和持有的SDR1860平台技术。随后,松果又请来了小米公司BSP团队负责人朱凌、原高通中国区掌门人王翔等,在2015年7月完成了芯片硬件设计。 2017年2月28日,雷军在发布会上介绍了小米公司首款SoC芯片澎湃S1。该芯片规格为八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。小米公司C5成为首款搭载该自研芯片的设备。至此,小米公司成为了继苹果、三星、华为之后,第四家具有芯片自研能力的手机厂商。
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