泽丰的经营则更为稳健，2018-2020 年分别实现净利润2369 万、4624 万、4476 万元，泽丰以服务国内的半导体企业为主，未来随着全球IC 的晶圆、封测高端产能往国内转移，以及与Harbor 和母公司三者之间形成较好的业务协同，有望交出更加亮眼的成绩单。

　　综合观点、盈利预测与评级：维持买入评级。综合以上，我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向：一，上市公司目前已经重点投入的IC 载板；二，因IC 封装在5G 世代持续进化所带来的异质集成的需求，即系统性封装SiP 的需求持续增长，所带动的前段晶圆测试（CP），以及更后段的系统级测试（SLT）的需求，毫无疑问这些IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。

　　IC 载板20μm 左右的线宽线距，其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间，这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础，但工艺能力只是最入门的先决条件，兴森自2014 年后逐步布局Harbor、泽丰，在相关领域都走到了头部位置，在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局，并且成功对接Top3 客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要，也是我们看好兴森从传统的PCB 样板快板单一业务走向IC 载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。

　　风险提示：（1）IC 载板扩产进度不及预期；（2）PCB 产能扩充不及预期；（3）贸易战延续导致国内存储市场遇冷；（4）全球5G 商用进程低于预期。