技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。先进封装技术积极布局，2021 年上半年先进封装销售额占主营业务收入的 24.60%。根据Yole 的预测，传统封装市场将持续增长，具备足够市场空间，先进封装市场增长潜力较大，将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。

　　气派科技具备以下三大优势：1)作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2)传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。3)积极布局先进封装技术，包括5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN 封装以及FC 封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。

　　提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险;集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险;自主定义封装形式无法得到市场认可的风险;市场竞争加剧风险;行业波动及需求变化风险;原材料价格波动风险;销售区域集中风险。