公司前三季度实现营业收入208 亿元,同比增长30.2%;归母净利30.8 亿元,同比增长168.6%。Q3 单季营收76.38 亿元,同比增31.7%、环比增13.0%,归母净利16.94 亿元,同比增105.5%——均续创新高。经测算,全年营收预计在275.22-276.75 亿元,同比增速在25.0%-25.7%。 营收大幅增长主要源自晶圆业务量价齐升:经测算,公司前三季销售折合8寸晶圆424 万片,同比增14%;单片价格达4596 元,同比增11%,晶圆收入达194.9 亿元,同比增26%。净利翻番系几方面因素:1)营收规模增长及ASP 上升;2)销售费用减少;3)投资收益及交易性金融资产收益,较上年大幅增加;4)2019 年确认的部分存货跌价损失在2020 年转回。 智能家居需求爆发,28nm 以下制程营收贡献加速提升从下游应用看,手机领域Q3 营收贡献为46.1%,较Q2 46.7%持平,但较19Q3升近4pct;智能家居Q3 营收占比达20.5%,同比升3.5pct、环比升4.1pct。 手机和智能家居Q3 营收贡献合计66.6%,同比升7.3pct,显现了IoT 生态的强劲渗透。制程方面, 14/28nm 营收贡献从19Q3 的4.3%升至20Q3 的14.6%,升近10pct,40/45nm 则从Q2 的15.4%升至17.2%——这源自良率成熟、及第二代技术进入小批量试产。90nm 及以上的营收贡献同比维持稳定,主要系电源IC、射频、指纹和图像传感领域的需求增长显著。 产能紧张预计持续到明年,中长期看国产代工龙头的崛起新产能释放带来营收增长:1)晶圆产能短缺,公司积极扩产,计划今年增加3 万片/月8 寸和2 万片/月12 寸产能。研发投入及资本、政策扶持,先进制程突破:1)公司2017-2020 年研发投入增速均在15%以上,高强度研发投入下,公司有望在N+1 及以下制程取得加速突破;2)SN1 项目将承载14nm及以下制程,公司近200 亿元募资为此提供充足资金保障;3)集成电路纳入十四五规划,公司作为国产代工龙头,未来崛起受益于良好政策环境。 盈利预测 我们看好公司作为半导体代工龙头在先进制程上的追赶。预计公司2020-2022年将实现营收276/332/381 亿元;实现归母净利41/46/52 亿元;以最新股本计算,对应EPS 分别为0.53/0.59/0.67 元/股,对应 PB 分别为4.9X/4.7X/4.5X。 |
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