2021年封装龙头股都有哪些？ 为您提供封装龙头股一览：

　　长电科技（600584）：

　　封装龙头股，公司2020年实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%，近五年复合增长为87.15%；每股收益0.8100元。

　　公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

　　封装板块概念股其他的还有：

　　深科技（000021）：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

　　方大集团（000055）：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造。

　　厦门信达（000701）：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

　　ST德豪（002005）：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

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