苹果首席执行官库克正大力投资AR 五股大机遇
2016/7/27 15:50:02 文章来源:证券之星 作者:佚名
文章简介:日本光驰在光学镀膜方面市场占有率全球前列,此项合作通过公司优势互补,有助于顺应行业趋势,提升国际化经营与产业链竞争力。相关风险:全国三网融合进程放缓,VR+广电平台业务进展未达预期;行业竞争加剧及创业板系统风险。
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晶方科技:公司专注于传感器领域的封装测试业务
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。 |
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