国内企业扩产趋势明显

　　机构认为，2021年半导体行业有望迎来强劲的增长周期，国产化替代进程将加速。

　　SIA(美国半导体行业协会)数据显示，2021年1月，全球半导体销售额同比增长13.2%，其中，中国销售额占比位居第二(12.4%)，同比增长3.4%。研究机构Yole报告预计，2021年半导体行业将强劲复苏，同比增长幅度将达到15%。

　　半导体企业将迎新一轮业绩利好。招商证券表示，2020年以来，半导体月度销售额同比转正且增幅继续扩大，综合供需端及价格因素看，半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾有望驱动国内半导体产业链公司业绩增长。

　　供需错配背景下，国产化替代将加速。中国半导体行业协会副秘书长李珂表示，国内集成电路企业将在旺盛的需求带动下，迎来一波发展良机。

　　政策方面，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》后，近期相关部门接连发声。在日前举行的国新办新闻发布会上，科技部部长王志刚表示，将在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，强化自主研发能力。田玉龙也表示，中国政府将在国家层面对芯片产业给予大力扶持。

　　记者了解到，目前国内晶圆厂商扩产趋势明显，为半导体设备国产替代创造良机。根据SEMI报告，预计到2024年底，中国将新建八个300mm晶圆厂，并大幅提高300mm晶圆厂产能的市场份额至20%。晶圆代工方面，中芯国际、华虹半导体持续扩张产能;IDM方面，长江存储、长鑫存储逐步上量，产能扩张明显，士兰微、闻泰科技、华润微等也均有12英寸IDM产线投建计划。

　　国盛证券称，产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升，全球将踏入10年以上的半导体投资周期。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆代工行业将持续扩产、提升设备需求。5G及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。