兆易创新2019半年报点评:Q2业绩拐点出现,平台型企业迎接IOT大时代

　　类别：公司研究 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2019-08-29

　　事件:

　　公司发布 2019年半年报, 实现营收 12.02亿元,同比增长 8.63%,净利润为 1.87亿元,同比下降 20.24%。

　　点评:

　　Q2业绩拐点出现, 收入利润同比由负转正

　　单季度看,公司 2019Q2实现营收 7.46亿元,同比增长 31.98%( Q1同比下降 15.73%) ;归母净利润 1.48亿元,同比增长 1.43%( Q1同比下降55.58%) 。 公司 Q2收入和利润同比均由负转正,主要得益于公司主营产品NOR 和 MCU 下游需求旺盛,公司出货量大幅增长。 展望下半年,我们认为NOR 价格已基本触底, TWS 耳机等可穿戴需求旺盛, 公司 NOR 产品不断升级, 未来有望迎来量价齐升; MCU 受到中 美贸 易摩 擦影响国产替代加速,公司不断扩展 MCU 产品组合, 竞争优势愈加明显。 我们认为公司已经重回高增长通道, 未来发展值得期待。

　　成立三大事业部, 构建“ 存储+MCU+传感器” 平台型企业

　　2019年 5月 31日, 公司完成思立微 100%股权收购。 公司立足已有的存储业务和 MCU 业务, 整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务;同时,公司完成组织架构调整, 成立存储、微控制器、传感器三大事业部, 构建平台型企业, 打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案,有望在 IOT 物联网时代迎来快速发展。

　　存储: NOR 需求旺盛, 55nm 产品值得期待

　　受益于 TWS 耳机等可穿戴产品需求旺盛, NOR 价格已基本触底。结合台湾存储厂商月度营收来看,旺宏 5、 6、 7月营收环比增长分别为 30.6%、-1.9%、 13.6%;华邦电 5、 6、 7月营收环比增长分别为 2.8%、 2.0%、 5.7%。

　　公司不断升级产品优化产品结构, 向 128M 等高容量发展,制程向 55nm 演进。 公司已针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装 1.5mm x 1.5mmUSON8低功耗宽电压产品线。TWS 耳机等可穿戴产品对芯片尺寸要求严格,55nm 制程可以进一步缩小芯片尺寸,公司 55nm 产品预计将于 2019Q4推出, 将有助于公司进一步抢占可穿戴产品市场份额。 针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出 256Mb、 512Mb 等产品;并依据 AEC-Q100标准认证了 GD25全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

　　此外, NAND Flash 产品方面, 公司高可靠性的 38nm SLC 制程产品已稳定量产, 24nm 制程产品正在研发, 中小容量 NAND Flash 产品系列及相应 eMMC 解决方案进一步完善。

　　MCU:国产替代加速, 积极打造“ MCU 百货商店”

　　MCU 产品种类多, 应用广泛。 相比于手机 SOC 和电脑 CPU, MCU 无需庞大复杂的应用生态, 属于碎片化市场。 MCU 竞争格局较为分散,国内厂商在手机等消费电子产品中已具备国产替代的能力。在 2018年中国 ArmCortex 内核 MCU 市场中, 公司市场份额居第三位, 达到 9.4%。 受到中 美贸 易摩 擦、华为事件等影响, MCU 国产替代加速进行中。

　　公司积极打造“ MCU 百货商店”,丰富产品组合,不断提升竞争优势。

　　公司 MCU 产品累计出货数量已超过 3亿颗,客户数量超过 2万家,目前已拥有 330余个产品型号、 23个产品系列及 11种不同封装类型, 可以覆盖入门级、主流型、增强型等开发应用需求。 公司积极打造三种形态 MCU 产品,即纯逻辑型 MCU, eNVM 型 MCU 和 eRF 型 MCU,公司预计 2020年将发布第一个加入 WiFi 连接的产品。

　　此外, 公司成功研发出全球首颗通用 RISC-V MCU GD32V 产品系列,创新使用 RISC-V 架构内核开发通用 MCU,并向客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持,应用覆盖物联网、工业控制、智能终端等领域。

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