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　　华天科技:乘存储国产化之风 中高端封装加速

　　类别：公司研究 机构：群益证券(香港)有限公司 研究员：群益证券(香港)研究所 日期：2016-06-20

　　结论与建议:作为国内封装龙头企业,公司业绩稳步前行,近年来公司加快高端封装布局,先手收购昆山西钛(华天昆山)以及FCI,自身技术能力持续提升预计2016年华天昆山12寸产线产能及销量规模将持续提升,带动高端封装收入占比将显著加快。长远来看,受益于国家战略布局以及大陆半导体行业需求释放,公司配合武汉新芯构建大陆存储从晶片制造到封装的产业联盟,将持续推动公司收入快速增长。我们预计公司2016-17年可实现净利润4.2亿、5.2亿元,YoY 增长32%、24%,EPS 为0.40元、0.49元,对应PE 分别为30倍和24倍,估值水准较同类公司明显偏低,维持“买入”建议。

　　业绩扎实,财务表现远超同侪:作为国内IC 封装的龙头企业,公司2005-2015年,营收与净利润符合增长28.6,同时公司从盈利能力亦强于同业竞争对手,反映公司出色经验管理能力。

　　高端封装开始发力,12寸晶圆级封装增长迅猛:通过收购昆山西钛、FCI,公司在WCLSP、Bumping 等高端封装领域布局落子,同时受益于高端需求旺盛,公司高端封装收入占比显著提升,特别是目前昆山西钛产能规模及良率爬升迅速,目前12寸晶圆封装产量超过3K/月,募投的产能将于3Q16拉通,预计2017年逐步贡献业绩,幷最终形成30K/月的产能,若达产将形成5.3亿元的增量产值规模,我们预计未来两年将推动华天昆山产值增速超过40%。除昆山外,公司募投的天水及西安产能若达产将分别形成7.2亿元和7.4亿元的收入规模,业绩成长动力充足。

　　IC 产业成为国家战略布局重点,华天直接受益于武汉新芯超大规模投资:行业增速未来5年增速有望超过2成,封装行业受益于产业密集布局大陆,预计未来两年中国大陆将有6条12寸的晶圆厂投产将大幅提升封测行业市场空间,特别是汉新芯240亿美元的存储晶片产业布局3DNand 领域,若能达产,将形成30万片/月的晶圆产能,晶圆产值规模将近100亿元,我们预计将带动封装需求超过65亿元,华天将与武汉新芯成立合资的封测厂,将成为受益最大的封测企业。

　　盈利预测和投资建议:2016-17年可实现净利润4.2亿、5.2亿元,YoY增长32%、24%,EPS 为0.40元、0.49元,对应PE 分别为30倍和24倍,估值水准较同类公司明显偏低,维持“买入”建议。