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丹邦科技 （002618 股吧,行情,资讯,主力买卖）:布局全产业链，业绩有望进入释放期 002618[丹邦科技] 电子元器件行业 研究机构：国泰君安证券 分析师： 孙金钜 本报告导读: 公司募投项目产能增幅400%左右，预计今年下半年开始释放产能，而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题，“增持”评级，目标价29.7元。 摘要: 给予增持评级，目标价29.7元。公司募投项目产能增幅400%左右，预计今年下半年开始释放产能，而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题。我们预计公司2013-2015年销售收入分别为3.45亿、5.81亿、8.40亿元，净利润分别为0.80亿、1.32亿、1.90亿元，对应EPS分别为0.50元、0.82元、1.19元。 业绩增长受制于产能，募投项目产能增幅400%左右。公司2012年业绩没有增长，很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010年，其COF柔性封装基板和COF芯片封装体的产能分别为8万平方米和250万块，产销率分别为103.26%和101.48%，处于供不应求状态。募投项目建设期3年，建设期第3年开始投产——今年正是投产之年，投产后的第3年达产，完全达产后COF柔性封装基板产能增幅375%，COF芯片封装体产能增幅432%。 预计今年下半年开始释放产能，万事俱备只欠东风。厂房和设备:目前公司募投项目中厂房建设已经全部完成，部分生产设备仍处于安装、调试阶段。人员:部分生产人员正在招聘、培训过程中，松山湖基地已招有500~600人(满员在2000多人)。环保指标:生产COF封装基板需要涉及到电镀环节和排污处理，而排污权是有政府指标的，目前公司已经获得4倍于现有产能的指标。配套项目:2011年年底，公司利用超募资金7089万元和自筹资金7911万元进行投资建设，该项目主要生产柔性封装基板材料，设计产能包括年产无胶封装基材15万平方米；年产高TG覆盖膜15万平方米；年产COF微粘膜15万平方米，该项目进度与募投项目进度齐头并进。我们预计公司募投项目和超募项目在今年6月份全部完成建设，在三季度释放产能，今年底能够开出30%的产能，公司即将进入业绩释放期。 在市场担心的产能消化上，我们认为公司一方面会努力会加大在松下、夏普等传统相机电脑等客户上的市场份额，另一方面公司也在积极开拓手机等消费电子领域里的新客户，分批投产也将有效缓冲产能扩张带来的销售压力。 |
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